味之素：從味精到半導體關鍵材料的跨界之路

Sep 04, 2025

在看導體供應鏈時，結果看到ABF是由日本的味之素（Ajinomoto）生產的。

心裡第一個反應是：「不是做味精的公司嗎？」結果一查，發現這背後其實是一個跨界研發的故事，很好奇一間味精公司怎麼生產出ABF的。

從味精到副產物

味之素最早的產品就是大家熟知的味精（MSG, monosodium glutamate）。味精生產的方式是把糖拿去給麩胺酸菌發酵，產生麩胺酸，再加上氫氧化鈉（NaOH）中和，最後得到 MSG。

氫氧化鈉是從鹽轉化來的，而這個過程裡會多跑出氯。這些副產物後來竟然成了味之素跨界的起點。

像氯化石蠟（chlorinated paraffin）、環氧樹脂固化劑（epoxy resin curing agent）、磷氧氯化物（phosphorus oxychloride）這些化合物，組合起來就能生成一種高絕緣又耐熱的材料。這三個化合物正是 ABF 的雛形。

味之素原本的產品—味精(MSG, monosodium glutamate)。味精生產的方式是利用糖經麩胺酸菌發酵生成麩胺酸(glutamic acid)。再與氫氧化鈉（NaOH）中和生成 MSG。而氫氧化鈉是由鹽做替代反應而產生的，因而產生氯等副產物。

ABF是來自對於這些副產物的創新發現。副產物氯產生的防火材質Chlorinatec paraffin、環氧樹脂 (Epoxy resin curing agent)與Phosphorus oxychloride（也是防火材質）三個結合之後就變成具有高度電器絕緣而且熱穩定的材料，也就是ABF的原料。

1990 年代，味之素開始投入 ABF（Ajinomoto Build-up Film）的研發。在此之前，晶片封裝用的是液態塗佈或粗線距設計，不僅密度有限，效能也被卡住。1999 年，ABF 首次被正式採用，讓半導體封裝從「液態」走向「薄膜」，直接打開了高效能 IC 封裝的新局面。

有了 ABF，封裝廠可以提升封裝密度和效能，才導致高整合多晶片封裝成為可能，也推動了 BGA、高 I/O 晶片的普及，甚至支撐了後來的 Fan-out WLP、2.5D/3D 封裝與多晶片整合（SiP、CoWoS 等）。

ABF 雖然只是一層薄膜，卻成為先進封裝能否量產的關鍵。

由於製程複雜、設備昂貴，加上供應商稀少，ABF 長期是半導體產業PCB板的「瓶頸材料」。目前，ABF生產由味之素子公司 Ajinomoto Fine-Techno 負責。

隨著 AI、高效能運算（HPC）與先進製程需求的激增，ABF 市場持續擴大。為因應此趨勢，味之素已在群馬與川崎工廠進行擴產，目標在 2030 年前將產能提升 50%。

寫出這個只是覺得這個轉變很酷，所以想要紀錄下來。

食品的製程的副產物的確是有很多的可能，也看到很多人的論文題目是針對製成的副產品進行利用。如何利用副產物產生附加價值是值得研究的方向。看完覺得研發還是不可或缺的！